Microsoft поведала о системной логике новой Xbox 360
На конференции Hot Chips, проходящей в эти дни, команда Xbox представила подробную информацию о системной логике, используемой в новой модели
Производится он компаниями IBM/GlobalFoundries и выполнен по техпроцессу 45нм, поэтому будет справедливо сказать, что новый SoC (от англ. system-on-chip) - это первый массовый процессор для систем такого класса, объединяющий в себе центральный процессор, графический процессор, память и I/O-логику. Целью объединения было, конечно, снижение стоимости производства консоли за счет снижения номенклатуры чипов, необходимых для системы, сокращение размеров материнской платы, а также сокращение числа вентиляторов и радиаторов.
Новый чип также делает новую конструкцию Xbox менее энерогозатратной, что достаточно удобно для потребителей, но реальные мотивы повышения эффективности консоли - сокращение размеров и стоимости блока питания, а также экономия на устройствах охлаждения.
Учитывая уникальные требования, консоль должна показывать такую же производительность, как оригинальная Xbox 360 и, несмотря на 5-летний разрыв и несколько итераций закона Мура, такая консолидация представила несколько интересных задач.
Если вы посмотрите на блок-схему, изображенную выше, большинство блоков покажутся вам знакомыми: есть трехъядерный процессор, есть GPU, разработанный ATI , есть двухканальный контроллер памяти, а также I/O. Но цель блока "FSB Replacemnet" не столь очевидна. Данный блок реализует то же, что и старая шина, которая соединяла центральный и графический процессоры, когда они представляли собой отдельные чипы.
Было бы гораздо проще и естественнее объединить центральный и графический процессоры высокопропускным соединением с низкой латентностью, но это сделало бы новый SoC гораздо быстрее, чем было в старых системах. Пришлось ввести этот отдельный модуль, который обеспечивает задержку между процессором и GPU и представляет собой нечто похожее на отмирающий FSB.
По сравнению с дискретной комбинацией CPU/GPU с техпроцессом 90нм в оригинальной Xbox 360 с 2005 года, новый 45нм модуль потребляет на 60% меньше энергии, при этом его площадь снижена на 50%. Экономия питания и кремния означает, что можно обойтись одним вентилятором и радиатором.
В новом чипе всего 372 млн. транзисторов, что не очень много по сегодняшним меркам. Для сравнения, старый 65нм Pentium D 900, выпущенный в 2006 году, имеет почти такое же число транзисторов - 376 млн., а 45нм
Одна вещь, которая, точно больше не будет беспокоить пользователей - это пресловутое "красное кольцо смерти" (от англ. red ring of death - RROD), которым грешили ранние версии консоли Microsoft. Эта проблема была решена еще раньше, а новый чип действительно сделает консоль меньше, дешевле, холоднее и, что немаловажно, тише.
Источник:
Перевод: houseboy
Комментарии
Не понял. Они специально ввели промежуточный модуль задержки? Мы тут за каждый фпс боремся, разгоняя железо, а они специально снижают производительность...
По теме
- Фил Спенсер показал Xbox "Keystone"
- Xbox Series X/S получили тихий режим запуска
- Представлен более доступный Xbox Elite Wireless Controller Series 2 Core
- Групповая игровая подписка Microsoft будет называться Xbox Game Pass Friends & Family
- Июльское обновление библиотеки игр Xbox Game Pass
- Июньское обновление библиотеки игр Xbox Game Pass
- Microsoft Keystone принесет Xbox Cloud Gaming на миллионы устройств
- Вышло майское обновление Xbox
- PC Game Pass доступен в 5 новых азиатских странах
- Microsoft может работать над более эффективным и производительным чипом Xbox